我們的 PCB 製造技術與服務
1. 領先的技術能力
- 高階 HDI 製作能力,雷射增層板(+1 ~ +8 HDI) 及 Any-layer 板(4L ~ 18L)
- 各類型高速/低損耗材料測試及認可
- 特殊製程生產能力,包括 POFV, Skip via, Stacked via ,Back drill via 及埋入式電阻/電容.
- 減碳製程設立,包括無甲醛的直接金屬化製程及減少廢水排放處理的脈衝電鍍製程
2. 彈性及快速的生產調配,以符合客戶需求
3. 提供客戶電路板設計上的建議,以期符合客戶低成本,高效率的電路板產品
4. 卓越的品質水準, 以及符合國際品質系統認證的要求
5. 環安衛政策
遵行法令、重視承諾
污染預防、災害防止
持續改善、風險控制
健康促進、健康職場
全員參與、自主管理
6. 符合環保及工業,安全, 衛生的世界水平