我們的 PCB 製造技術與服務

1. 領先的技術能力

        - 高階 HDI 製作能力,雷射增層板(+1 ~ +8 HDI)     及 Any-layer 板(4L ~ 18L)

   - 各類型高速/低損耗材料測試及認可

  - 特殊製程生產能力,包括 POFV, Skip via, Stacked via ,Back drill via      及埋入式電阻/電容.

  - 減碳製程設立,包括無甲醛的直接金屬化製程及減少廢水排放處理的脈衝電鍍製程

2. 彈性及快速的生產調配,以符合客戶需求

3. 提供客戶電路板設計上的建議,以期符合客戶低成本,高效率的電路板產品

4. 卓越的品質水準, 以及符合國際品質系統認證的要求

5. 環安衛政策

    遵行法令、重視承諾

    污染預防、災害防止

    持續改善、風險控制

    健康促進、健康職場

    全員參與、自主管理

6. 符合環保及工業,安全, 衛生的世界水平